A Samsung Electronics bejelentette, hogy
megkezdi a 10 nanométeres csíkszélességű lapkákkal szerelt termékek gyártását.
A vállalat a FinFET mobilalkalmazás-processzorának 2015. januári sikeres tömeggyártását követően döntött az új megoldás mellett.
Az iparágban elsőként kezdjük meg a 10 nanométeres FinFET technológia tömeggyártását,
amely jól demonstrálja a fejlett feldolgozási technológiák területén szerzett vezető pozíciónkat" – jelentette ki Jong Shik Yoon ügyvezető alelnök, a Samsung Electronics Félvezetőgyártó üzletágának vezetője. „Továbbra is mindent megteszünk a skálázási technológiák innovációjának érdekében, hogy vásárlóink számára kiemelkedő, teljes körű megoldásokat nyújthassunk."
A Samsung 10 nanométeres FinFET technológiájának köszönhetően a 14 nanométeres elődhöz képest 30 százalékkal hatákonyabb helykihasználás lehetséges, mindemellett pedig
27 százalékos teljesítménynövekedés és 40 százalékkal alacsonyabb energiafogyasztás érhető el.
Az alacsonyabb csíkszélesség eléréséhez szükség volt többek között a kétirányú útvonal-választást lehetővé tévő tripla mintasűrűségre is.
Az első, 10 nanométeres rendszerchipeket (10LPE) követően immár a második generációnál (10LPP) tart a Samsung, a tömeggyártás pedig 2017. második felében kezdődhet el. A chipsetek már a jövő év elején bemutatásra kerülő termékekben is debütálhatnak, majd a későbbiekben már szélesebb körű elterjedésre is számítani lehet.
Egyáltalán nem lenne meglepő, ha a Samsung már következő csúcstelefonját ilyen lapkával szerelné fel, a Galaxy Note7 hatalmas égése után ugyanis valami nagyot kell villantani ahhoz, hogy a csalódott vásárlók újra elkezdjenek bízni a márkában. Természetesen a későbbiekben nemcsak az Exynos processzorok, hanem akár más okoskütyük is profitálhatnak a fejlesztésekből, ám erre valószínűleg még egy fokkal többet kell várni, mint az okostelefonok, vagy éppen táblagépek esetén.