Megjavítják magukat a jövő chipjei

Folyékony fémből készülnek, és képesek az apróbb töréseket, repedéseket megjavítani a jövő chipjei. Az amerikai kutatók által kidolgozott újfajta lapkák az űrkutatásban mutathatják meg igazi hasznukat.

A folyékony fém csak a chipek egyik összetevője lesz, a tranzisztorok az eddig is megszokott anyagokból készülnek majd - állítják az Illinoisi Egyetem kutatói. A chip felületén azonban a tudósok olyan fémből készült mikrokapszulákat helyeztek el, amelyek jól vezetik az áramot, és alacsony az olvadáspontjuk. A chip esetleges sérüléseit a töréseket, repedéseket kitöltő speciális fém javítja, így az alkatrészek élettartama jelentősen megnő.

A 0,01 milliméter vastagságú mikrokapszulákat közvetlenül a vezetőfelületre helyezték a tudósok. De készült olyan prototípus is, ahol egy vékony bevonatba ágyaztak "nagy", 0,2 milliméter átmérőjű kapszulákat. A választott javítóanyag mindkét esetben gallium-indium ötvözet volt. A teszt kedvéért megtört áramkörök mindegyikét a másodperc tört része alatt javította a folyékony fém. A kisebb kapszulákkal jobb hatékonyságot értek el a tudósok, ám azokkal csökkent a chip feszültsége. Az Indianai Egyetem szakértői szerint a tökéletes megoldást az eltérő méretű kapszulák alkalmazása jelentheti.

A csoport nemcsak az áramkör öngyógyító képességét tesztelte, hanem azt is, hogy a maguktól megjavuló lapkák mennyire tartósak. A négy hónapon keresztül tartó vizsgálat során a megjavított áramkörben egyszer sem fordult elő probléma, megbízhatóan üzemelt. A kutatók szerint az önjavító elektronika legfontosabb felhasználási területe az űrkutatás és az űrutazás lehet. A folyékony fémes eljárással olyan áramkörök válnak önjavítóvá, amelyeket korábban csak nagy nehézségek árán lehetett kijavítani, vagy amelyek meghibásodása egy-egy eszköz végét jelentette. A kutatás melléktermékeként egy olyan eljárásra is rájöttek a tudósok, amellyel az akkumulátorok élettartamát lehet növelni.