Új chiptervező gárdát rak össze az Apple

iPhone 13 Pro
Vágólapra másolva!
Már toborozzák a mérnököket, Dél-Kaliforniában áll majd össze az új chiptervező csapat.
Vágólapra másolva!

Több mint 9 hónappal azután, hogy az Apple bejelentette a Münchenbe szánt chiptervező üzemét, most elkezdett modemekkel és vezeték nélküli félvezetőkkel foglalkozó mérnököket toborozni Dél-Kaliforniában. A Bloomberg szerint konkrétan Bluetooth, Wi-Fi, vezeték nélküli, SoC és rádiófrekvenciás megoldások terén tapasztalt szakembereket keresnek.

iPhone 13 Pro Forrás: digitaltrends

A szakértők szerint ez arra utal, hogy az Apple továbbra is nagy erőkkel távolodik a Qualcomm modemektől, gyakorlatilag minden chipet házon belül tervezne a jövőbeli termékeihez.

A jelentés szerint a dél-kaliforniai projekt még nagyon az elejénél tart, de fokozatosan növelnék a csapatot. Irvine és München mellett Portland, Oregon, Texas és Orlando régiókban, valamint Izraelben és Japánban is terjeszkedik az Apple a „chipirodákkal". A fejlesztőirodákat olyan helyekre viszi az Apple, ahol már van üzeme a meglévő chipcégeknek (mint az Intel, AMD vagy Infineon).

Google News
A legfrissebb hírekért kövess minket az Origo Google News oldalán is!