Nem volt titok, hogy a TSMC már dolgozik az eddiginél is modernebb chipek gyártását segítő, következő-generációs technológiákon. A napokban azonban közölték, hogy a 3 nm-es chipeket még az év második felében bemutatják, végül majd jövőre érkezhetnek az ezekre építő termékek.
A 3 nm-es gyártást öt kategóriára osztja a TSMC, minden egyes szint még nagyobb teljesítményt, még nagyobb tranzisztorsűrűséget és még nagyobb hatékonyságot jelent. A gyártástechnológiák N3, N3E, N3P, N3S és N3X sorban követik majd egymást.
2025-re már aztán 2 nm-es chipeket ígérnek, azonos fogyasztás mellett tovább 10-15 százalékos teljesítménynövekedéssel és 25-30 százalékkal alacsonyabb fogyasztással az N3E-hez viszonyítva.
A Samsung 2022-ben szintén elindítja a 3 nm-es chipek sorozatgyártását, a 2 nm-es lapkákat pedig 2025-ben hozza el.