A LexisNexis szabadalmi adatok elemzése alapján azt állítja, hogy a TSMC a fejlett chipgyártás királya jelenleg, ugyanis ennek a cégnek van a legkiterjedtebb szabadalmi arzenálja az ágazatban. A második a Samsung, majd harmadik az Intel.
A haladó csomagolótechnológiába az elmúlt években folyamatosan költött a TSMC és a Samsung a LexisNexis adati szerint, az Intel némi lemaradásban volt. A TSMC 2946 szabadalommal rendelkezett, ezek rendelkeztek a legmagasabb minőséggel is (ami arra vonatkozik, hányszor hivatkozik rá más cég).
Minőség és mennyiség terén is második a Samsung, 2404 szabadalommal – az Intelnek pedig 1434 van. Az elemzők szerint ez a három cég húzza előre az ágazatot és egyben állítja fel a technológiai szabványokat. Az adatok szerint 2015-ben kezdtek hatalmas költekezésbe és befektetésebe ilyen téren.
Csak ez a három cég rendelkezik olyan technológiával a világban, amellyel a legbonyolultabb, legfejlettebb chipek (az egymáshoz kapcsolt, többrétegű chipletek is) legyárthatóak.