Ezen a gondon segít az Új-Mexikó állambeli Sandia Nemzeti Laboratórium kutatócsoportja, amelynek sikerült egy új és könnyen eltávolítható epoxy ragasztóanyagot kifejleszteni.
Az eltávolításhoz mindössze a hőmérsékletet kell változtatni. A hagyományos ragasztók magas hőmérsékleten meglágyulnak ugyan, de nem olvadnak meg, és nem vesztik el ragasztóképességüket.
Az új ragasztó, pontos szerkezetétől függően 90-130 °C közötti hőmérsékleten felenged, és az összeragasztott darabok minimális erőkifejtéssel szétszedhetők. A ragasztó kötése szobahőmérsékletre lehűlve teljesen visszaáll.
Ez az oda-vissza folyamat csak korlátozott számban ismételhető meg, mert aztán a ragasztóhatás végleg megmarad. A módszer alapja olyan reverzibilis kémiai folyamat, amely magas hőmérsékleten felszakítja a kémiai kötést, amely kisebb molekulasúlyú anyaghoz és nagyobb kötéserősséghez vezet.
A ragasztóanyagot sikerrel használták számos fémnél, bizonyos habanyagoknál és polimereknél. A hadsereg is érdeklődik iránta, hiszen kiválóan alkalmazható lehet egyes szétszedhető fegyvereknél, ahol időszakos karbantartás szükséges.