Mark Bohr, a vállalat képviselője elmondta, az új technológia révén kisebb, olcsóbb és nagyobb teljesítményre képes processzorokat lesz képes előállítani az Intel. A 0,13 mikron felbontású eljárásnak köszönhetően 100 millió tranzisztort lehet egyetlen chipen belül kialakítani. A parányi alkotórészek sebessége átlagosan 50-60 százalékkal emelkedik, míg energia-felvételük 20 százalékkal csökken.
Az integrált áramköröket tervező és előállító vállalatok évek óta küszködnek a gyártási technológia jelentette korlátokkal. A chipek belső szerkezete egyre bonyolultabbá és bonyolultabbá válik, miközben a gyártók, hogy megfeleljenek a piac diktálta követelményeknek, rohamléptekkel igyekeznek emelni a lapkák sebességét.
Mindennek azonban gátat szab az, hogy a chip órajelének emelésével arányosan a hajszálnál százezerszer kisebb tranzisztorok egyre több és több hőt termelnek. Mivel a lapkák belső órajelét a "gigaherz-verseny" miatt emelni kell, egyetlen megoldás marad: csökkenteni kell a belső méretet.
Mint ismeretes, az integrált áramkör tervrajzát ráfényképezik a szilícium-szeletekre, majd kémiai eljárás során lemaratva a fölös részeket kialakítják a tervrajznak megfelelő struktúrákat a chipen. A technológia gátját nem az anyag jelenti, hanem az ilyen kis méretekben már meglehetősen pontatlan fényképészeti eljárás.
A vállalat elmondása szerint az új gyártási technológiát 2001 első felében fogják széles körben bevezetni.
[origo]
Ajánló: