December végén jelentette be Japán első számú mobiltelefon szolgáltatója, az NTT DoCoMo, hogy a sikeres fejlesztéseknek köszönhetően olyan chipet fejlesztett ki, amely mindössze 0,04 Watt áramot fogyaszt, amellet, hogy támogatja az úgynevezett MIMO (multiple-input, multiple-output) technológiát. Utóbbi segítségével ezek a chipek alkalmasak lesznek arra, hogy a jövőben támogassák a Japánban hamarosan bevezetésre kerülő Super 3G vagy az Európában hamarosan megjelenő LTE (Long Term Evolution) megoldásokat, amelyekkel akár 100 Mbps letöltési sebességet lehet majd elérni a jövőben. A jelenleg mobilinternetezéshez használt chipek, mint például amelyek gyakorlatilag az összes HSDPA-kompatibilis eszközben találhatók, 3,6-7,2 Megabit/másodperces sebességre képesek.
Az úgynevezett LSI (large-scale-integration) chipek olyan eszközök, amelyekből könnyedén elő lehet állítani különféle adatátviteli technológiákat alkalmazó modemeket, és erre az eszközre építve jóval olcsóbban lehet legyártani a különféle adatátviteli technológiák alapjaiul szolgáló megoldásokat. 2007-ben már bemutatott az NTT egy ehhez hasonló LSI chipet, amely már ismerte a MIMO technológiát, és mindössze 0,1 Watt áramfelhasználás mellett 200 Megabit/másodperc sebességre volt képes.
A most bemutatott chip különlegessége, hogy olyan helyeken is nagy sávszélességet tud biztosítani, ahol a jelenlegi HSDPA megoldások jeladói akadoznak vagy ledobják a felhasználót a hálózatról. A 65 nanométeres technológiával készült chip segítségével hamarosan a mobiltelefonokba épített LTE eszközök is kézzel fogható valósággá fognak válni.