Óriási hiba lapul az androidos mobilok harmadában
Hátsó kapu nyitható egyes Qualcomm Snapdragon chipes eszközökben.
![](https://cdn.origo.hu/2021/05/VBz9vBRqsMYToXSsah3mpVS14rtB5x_p-HBTLiOEoZo/fill/1347/758/no/1/aHR0cHM6Ly9jbXNjZG4uYXBwLmNvbnRlbnQucHJpdmF0ZS9jb250ZW50L2QwN2VkYjhkNmQyYjQxZjQ5YWFjY2MwMTVjYzNlZDQ2.webp)
Hátsó kapu nyitható egyes Qualcomm Snapdragon chipes eszközökben.
A harmadik negyedévben érkező csúcsmobilokba építhetik bele, a Honor is használja majd állítólag.
Már hivatalos a Snapdragon 865 chippel szerelt Galaxy S20 FE 4G mobil.
Közvetlen is árulni kívánja az androidos játékkonzolját a vállalat.
Nem képes elég rendszerlapkát és egyéb chipet gyártani a Qualcomm.
Csúcsminőségű és alacsony válaszidejű, vezeték nélküli hangzást ígér a Snapdragon Sound platform.
A Qualcomm is keresztbe tenne az ARM-NVIDIA-akvizíciónak.
Átcímkézte a tavalyi csúcsmobilokat hajtó rendszerlapkáját a Qualcomm.
Jövőre megérkezik a csúcsmobilokba az AMD Radeon videovezérlő.
Érdemi előrelépés lehet a kijelző alatti ujjlenyomat-olvasójának új változata.