Intel: a jövőben új foglalat a processzoroknak

Az Intel szerint a processzor-teljesítmény további növeléséhez elengedhetetlen a jelenlegi tokozási technológia átalakítása.

A processzort az alaplappal összekötő tokozás jelenlegi formájából adódóan a processzor több száz apró tűvel illeszkedik az "őt" megtartó foglalatba. Az átáramló jel mennyiségének és a teljesítmény növeléséhez a tűk számát kellene növelni, azonban ez helyszűkéből adódóan nem fokozható egy bizonyos szinten túl. Az Intel BBUL (Bumpless Build-Up Layer) tokozási technológiája szakít a jelenlegi gyakorlattal: a jelenleg végül is egy síkon történő illeszkedés helyett itt a foglalat körülveszi a processzort. A BBUL eljárás során a processzor magját helyezik egy réz- és szilikonrétegekből álló "csomagolásba", mely teljesen elborítja azt, így a két elem nagyobb felületen kapcsolódik.

Az Intel közleménye szerint a technológia használatával a processzorok órajele öt éven belül 20 GHz fölé emelkedhet.

[origo]

Intel: 2,2GHz-es Xeon